2025-08-04，国内领先的光芯片供应商——陕西源杰半导体科技股份有限公司（简称"源杰科技"）发布2025年第一季度财报。

报告显示，公司实现营业收入8440万元，同比增长40.5%；归母净利润1432万元，同比增长35.9%；扣非归母净利润1397万元，同比增长46.0%。尽管经营现金流净额为-546万元，同比下降124.4%，但整体业绩仍呈现稳健增长态势。

本季度，源杰科技持续加大研发投入，研发费用达1161万元，占营收比例13.75%。

回顾2024年全年表现，源杰科技实现营收2.52亿元，同比增长74.63%。

其中，电信市场收入达2.02亿元，同比增长52.05%；数据中心及其他业务收入4803.83万元，同比大幅增长919.10%，成为公司增长最快的业务板块。不过，公司2024年归母净利润为-613.39万元，同比下降131.49%。

公司重点布局数据中心市场，推出的CW硅光光源产品逐步放量，成为业绩增长的重要驱动力。

此外，100G PAM4 EML和CW 100mW芯片已完成客户验证，200G PAM4 EML产品也已开发完成并推向市场，开始了针对更高速率EML芯片相关核心技术的研发工作。

在更前沿的技术领域，源杰科技已实现300mW高功率CW光源的核心技术突破，以满足CPO（共封装光学）/硅光集成的低功耗、高集成度需求。同时，公司正针对OIO（光输入输出）领域的CW光芯片需求开展预研工作，为未来市场拓展奠定基础。

作为国内少数采用IDM（垂直整合制造）模式的光芯片企业，源杰科技具备从芯片设计、晶圆制造到封装测试的全流程自主生产能力。

经过多年研发与产业化积累，公司已建立了包含芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的IDM全流程业务体系，拥有多条覆盖 MOCVD 外延生长、光栅工艺、光波导制作、金属化工艺、端面镀膜、自动化芯片测试、芯片高频测试、可靠性测试验证等全流程自主可控的生产线。

该模式不仅缩短了产品开发周期，还能快速响应市场需求，提升供应链安全性。

目前，公司产品覆盖2.5G至200G速率的DFB、EML激光器芯片，以及50mW至300mW的大功率硅光光源，广泛应用于光纤接入、5G通信、数据中心和车载激光雷达等领域。

通过持续的研发投入构建差异化竞争优势，公司从电信市场收入为主的光芯片供应商，逐步发展国内领先的“电信市场+数通市场”协同拓展的光芯片供应商。

未来，源杰科技将继续加大在高速率EML芯片、硅光集成和CPO技术等领域的研发投入，巩固在电信和数据中心市场的领先地位，并积极拓展车载激光雷达等新兴应用场景。公司目标是成为国际一流的光电半导体芯片供应商，推动国产光芯片在全球市场的竞争力提升。

源杰科技在2024年及2025年第一季度的财报中展现出强劲的增长势头和良好的发展前景，进一步印证了该公司在光芯片行业的技术实力和市场潜力，其未来的发展值得持续关注。